COG

是英文"Chip On Glass"的縮寫，即芯片通過(guò)ACF（Anisotropic Conductive Film各向異性導(dǎo)電膜）被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，又比TAB方式更低成本，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、PDA、MP3等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下，是當(dāng)今IC與LCD的主要連接方式。

COB

是英文"Chip On Board"的縮寫，即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，這樣可大大地減少模塊體積，同時(shí)在價(jià)格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT型IC的一種，四邊都有腳的那種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。